浙江華辰芯光完成近2億元人民幣A++輪融資

近日，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（以下簡稱華辰芯光）宣布完成近2億元人民幣A++輪融資。本輪融資資金主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。華辰芯光自成立3年多時間內(nèi)，已經(jīng)完成5輪近5億元融資。

浙江華辰芯光技術(shù)有限公司成立于2021年09月14日，注冊地位于浙江省紹興市。經(jīng)營范圍包括一般項目：技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；電子元器件制造；集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；半導(dǎo)體分立器件銷售；貨物進出口；技術(shù)進出口；進出口代理；電子元器件零售（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）浙江華辰芯光技術(shù)有限公司對外投資3家公司，具有1處分支機構(gòu)。

華辰芯光董事長為劉志華，擁有27年光通信行業(yè)激光產(chǎn)品從業(yè)經(jīng)驗，曾任美國JDSU/Lumentum公司大中華區(qū)高級產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理，江蘇天元激光科技有限公司董事長，度亙激光技術(shù)（蘇州）有限公司董事兼總裁。

華辰芯光擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)實力雄厚的團隊。核心成員在半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域有著深厚的積累和卓越的成就，涵蓋了芯片設(shè)計、外延生長、FAB工藝及模塊封測等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。團隊成員曾參與多項國家級重大科研項目，擁有眾多專利和技術(shù)創(chuàng)新成果，為公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅實保障。

華辰芯光的產(chǎn)品主要涵蓋車規(guī)級和電信級半導(dǎo)體激光芯片及模塊，廣泛應(yīng)用于光通信、激光雷達、人工智能等領(lǐng)域。公司采用IDM商業(yè)模式，整合了芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)，能夠有效控制產(chǎn)品質(zhì)量和成本，快速響應(yīng)市場需求。華辰芯光以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，致力于為客戶提供高性能、高可靠的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品和解決方案，滿足不同行業(yè)的多樣化需求。

華辰芯光目前已具備年產(chǎn)500萬顆高功率半導(dǎo)體激光芯片的制造能力，并計劃今年底建成年產(chǎn)2000萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地；同時依托于自建的6英寸外延生長能力、6英寸晶圓制造能力以及模組封測能力，積極與國內(nèi)外科研院所合作，開展前沿技術(shù)研究，推動產(chǎn)品性能的持續(xù)提升。