芯擎科技完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資

在汽車智能化浪潮洶涌澎湃的當下，芯片作為核心驅動力，其重要性不言而喻。2025年8月19日芯擎科技宣布成功完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資。此輪融資由中國國有企業(yè)結構調整基金二期領投，多地國資產業(yè)基金紛紛跟投。值得一提的是，芯擎科技還成功斬獲湖北、山東兩省AIC首單，以及央企險資太平金控的戰(zhàn)略投資，強勢躋身國家科技金融改革試點的標桿受益企業(yè)行列。如此強大的資本組合，無疑是對芯擎科技技術實力與發(fā)展前景投下的信任票，彰顯了資本市場對其未來表現的高度期待。

此次超10億元的融資款項，將被精準投放到多個關鍵領域。一方面，公司將進一步加大在芯片研發(fā)上的投入，加速智能座艙芯片和自動駕駛芯片的迭代升級，力求在技術上實現更大突破，鞏固自身在行業(yè)內的技術領先地位。另一方面，資金也將用于擴充產能、優(yōu)化供應鏈體系，確保產品能夠高效、穩(wěn)定地供應市場，滿足不斷增長的市場需求。此外，芯擎科技還計劃借助這筆資金，積極拓展市場渠道，加強與國內外汽車廠商的合作深度與廣度，推動中國汽車芯片在全球舞臺上大放異彩。

芯擎科技自2018年成立以來，便以“讓每個人都能享受駕駛的樂趣”為使命，在高端汽車電子芯片整體解決方案的賽道上奮力疾馳。歷經近6年的深耕細作，公司厚積薄發(fā)，成果斐然。2021年，其推出的國內首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”震撼業(yè)界，一經問世便備受矚目。截至目前，“龍鷹一號”出貨量累計超百萬片，在2024年國內乘用車智能座艙芯片裝機量排行榜中，作為國產芯片獨占鰲頭。不僅如此，芯擎科技還成功打入國際市場，拿下德國大眾集團的海外長期大額訂單，同時與吉利、紅旗等國內知名品牌緊密攜手，在多款車型上展開深度合作，市場版圖不斷拓展。

談及此次融資，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士難掩激動之情：“新一輪融資的順利收官，是投資人對芯擎技術實力與發(fā)展前景的有力認可，為公司的長遠戰(zhàn)略規(guī)劃注入了全新活力。未來，芯擎將一如既往地堅守技術創(chuàng)新與市場拓展雙輪驅動的發(fā)展策略，持續(xù)為中國汽車智能化升級貢獻力量。”

隨著B輪融資的順利完成，憑借自身過硬的技術實力與豐富的市場經驗，芯擎科技有望在汽車電子芯片領域持續(xù)發(fā)力，引領行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，為中國汽車智能化產業(yè)的騰飛插上堅實的翅膀，在全球競爭中嶄露頭角，書寫屬于中國汽車芯片的輝煌篇章。